Bona reputazione d'utilizatore per a Cina Fumed Silica Core Materiale rivestitu Nano Microporous Thermal Isolation Board Soft Board

Descrizione breve:

pannellu nano microporous high temperature (HTNM) hè un novu tipu di materiale super insulation basatu annantu à a tecnulugia di materiale nanometricu.Unisce i vantaghji di l'insulazione à alta temperatura è l'insulazione microporosa, cusì hà righjuntu l'estremu in l'esercitu di l'effettu d'insulazione.


  • Spessore:10-50 mm
  • Puntu di fusione:> 1200 ℃
  • Calore specificu 800 ℃::0,8 Kj/Kg.k
  • Densità:230±10% [kg/m3]
  • Composizione:80% SiO₂15%SiC è altri
  • Resistenza à u focu:Grade A
  • Detail di u produttu

    Tags di u produttu

    Supportemu i nostri cunsumatori cù merchandise ideale di bona qualità è fornitore di grande livellu.Diventendu u fabricatore specializatu in questu settore, avemu ottinutu un riccu scontru praticu in a produzzione è a gestione per a bona reputazione di l'utilizatori per a Cina Fumed Silica Core Material Coated Nano Microporous Thermal Insulation SoftCunsigliu, Cuuperazione sincera cun voi, in tuttu farà felice dumane!
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    Dettagli di u produttu

    Dimensioni: 300mmx600mmx25mm;400mmx600mmx25mm;800mmx600mmx25mm;900mmx600mmx25mm o taglia persunalizata

    Temperatura massima di usu: 950 ℃

    Forza cumpressione (MPa, 10% deformazione relativa): 0.5Mpa

    Funzioni di u produttu

    _2021120811270124

    Capacità di furnimentu:50000 metru quadru / metru quadru per mese

    PDetaglii di cunfizzioni:Carton rinfurzatu nantu à u pallet

    Carica:Port Shanghai, Shenzhen Cina

    Miscelazione di u materiale di core, produzzione di core (Tipu di stampi), tagliu di core (tagliate à a dimensione di a dumanda di u cliente), imballaggio di core cù involucro non-tessutu, essiccazione di core (rimuove l'umidità è i detriti), imballaggio di fogli laminati ad alta barriera, prucessu di vacu, prima prova è ispezione di perdite, flaps pieghevoli, ispezione di perdite in piedi, tutte e teste, imballaggio di cartone.

    Temperature Conduttività termica W/(m·K)
    50 ℃ 0,018
    200 ℃ 0,021
    400 ℃ 0,024
    600 ℃ 0,028
    800 ℃ 0,035

    Applicazione

    Muru di l'edificiu, pavimentu, materiale d'insulazione di u tettu

    Cundizioni cummerciale è Termini:

    Prezzi è termini di consegna: FOB, CFR, CIF, EXW, DDP

    Valuta di pagamentu: USD, EUR, JPY, CAD, CNY, AUS

    Termini di pagamentu: T/T, L/C, D/PD/A, Western Union, Cash

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