Top Suppliers China Luyang Nano Microporous Thermal Isolation Board Isolamentu Microporous Soft Board with Glass Fiber Cloth Coating

Descrizione breve:

pannellu nano microporous high temperature (HTNM) hè un novu tipu di materiale super insulation basatu annantu à a tecnulugia di materiale nanometricu.Unisce i vantaghji di l'insulazione à alta temperatura è l'insulazione microporosa, cusì hà righjuntu l'estremu in l'esercitu di l'effettu d'insulazione.


  • Spessore:10-50 mm
  • Puntu di fusione:> 1200 ℃
  • Calore specificu 800 ℃::0,8 Kj/Kg.k
  • Densità:230±10% [kg/m3]
  • Composizione:80% SiO₂15%SiC è altri
  • Resistenza à u focu:Grade A
  • Detail di u produttu

    Tags di u produttu

    Quality First, è Customer Supreme hè a nostra linea guida per furnisce u megliu serviziu à i nostri clienti. Oghji, facemu u nostru megliu per diventà unu di i migliori esportatori in u nostru campu per scuntrà i clienti più bisognu di Top Suppliers China Luyang Nano Microporous Thermal Insulation Board Tavola morbida d'isolazione microporosa con rivestimento in tela di fibra di vetru, qualsiasi esigenza da voi serà pagata cù a nostra megliu attenzione!
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    Dettagli di u produttu

    Dimensioni: 300mmx600mmx25mm;400mmx600mmx25mm;800mmx600mmx25mm;900mmx600mmx25mm o taglia persunalizata

    Temperatura massima di usu: 950 ℃

    Forza cumpressione (MPa, 10% deformazione relativa): 0.5Mpa

    Funzioni di u produttu

    _2021120811270124

    Capacità di furnimentu:50000 metru quadru / metru quadru per mese

    PDetaglii di cunfizzioni:Carton rinfurzatu nantu à u pallet

    Carica:Port Shanghai, Shenzhen Cina

    Miscelazione di u materiale di core, produzzione di core (Tipu di stampi), tagliu di core (tagliate à a dimensione di a dumanda di u cliente), imballaggio di core cù involucro non-tessutu, essiccazione di core (rimuove l'umidità è i detriti), imballaggio di fogli laminati ad alta barriera, prucessu di vacu, prima prova è ispezione di perdite, flaps pieghevoli, ispezione di perdite in piedi, tutte e teste, imballaggio di cartone.

    Temperature Conduttività termica W/(m·K)
    50 ℃ 0,018
    200 ℃ 0,021
    400 ℃ 0,024
    600 ℃ 0,028
    800 ℃ 0,035

    Applicazione

    Muru di l'edificiu, pavimentu, materiale d'insulazione di u tettu

    Cundizioni cummerciale è Termini:

    Prezzi è termini di consegna: FOB, CFR, CIF, EXW, DDP

    Valuta di pagamentu: USD, EUR, JPY, CAD, CNY, AUS

    Termini di pagamentu: T/T, L/C, D/PD/A, Western Union, Cash

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